半导体行业或将迎来200亿元投资规模的大项目。
10月19日晚间，国内半导体龙头士兰微（600460.SH）公告称，10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、士兰微在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，拟在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。
合作协议签署当日，士兰微及其全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称厦门士兰微）还与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称新翼科技）签署了对应的投资协议。其中，厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控制人为厦门市国资委。
据士兰微披露，该项目规划总投资200亿元人民币，计划分两期建设：一期投资规模100亿元人民币，计划于2025年年底前开工建设，于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。二期规划将在一期的基础上再投资100亿元人民币。
定位高端模拟芯片领域 年产54万片
据士兰微介绍，上述200亿元项目定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高，设计复杂，对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点。
“目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。”士兰微称。
具体来看，上述200亿元投资规模的高端芯片项目，规划产能4.5万片/月，分两期实施。第一期计划投资的100亿元中，资本金合计60.1亿元，占60.1%，银行贷款39.9亿元，占39.9%。按计划，相关资金将被用于建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片。
二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片，对应年产量54万片。
据士兰微透露，项目推进过程中，公司将向项目充分导入其在集成电路、功率半导体、MEMS（微电子机械系统）传感器等特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线技术、市场、人才、运营等方面的优势，结合厦门政策、区位、综合环境等优势，为产业链上下游企业提供相关产品、技术支撑与服务。
“各方力争一期项目于2025年四季度拿地、年底前开工建设，完成厂房建设及设备安装调试后于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产。”士兰微称。
一年前还曾与厦门合作120亿元项目
据了解，项目实施的主体是士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称士兰集华）。公开信息显示，该公司成立于2025年6月。
士兰集华拟新增的51亿元注册资本中，上市公司和厦门士兰微拟以自有资金合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元，不再纳入士兰微的合并报表范围。
针对出资，多方还约定，新增的资本金可分多个阶段实缴出资到位，但各方应于2027年12月底前完成全部实缴出资。一期项目资本金全部到位后，上市公司对项目公司的持股比例将降至25.12%。
“如本次投资事项顺利实施，将为士兰集华项目的建设和运营提供资金保障，有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式（IDM）长期积累的独特优势，持续提升综合能力，符合公司长期发展战略规划；有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。”士兰微称。
实际上，在此次重大合作之前，士兰微就曾与厦门市方面有所合作。
2024年5月21日，士兰微曾与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府共同签署了战略合作协议，协议各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSFET（碳化硅-金属氧化物半导体场效应管）为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模50亿元，两期建设完成后，将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。
另据士兰微披露，8英寸SiC项目的主厂房及其他建筑物已于今年2月28日实现全面封顶，并于6月26日实现首台工艺设备进厂安装，预计将于今年四季度实现8英寸SiC大线通线并试生产。
二级市场上，10月20日，士兰微股价开盘涨停，截至收盘，股价报32.53元，涨8.65%，最新市值为541亿元。
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